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E18800 - SEMI E188 - マルウェアのない機器統合のための仕様
SEMI E188 - マルウェアのない機器統合のための仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥62,700
G00600 - SEMI G6 - 検査方法　封止リング平坦度
SEMI G6 - 検査方法　封止リング平坦度 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
E18000 - SEMI E180 - 半導体ウェーハ処理に使用される重要なチャンバーコンポーネントの ICP-MS による表面金属汚染測定の試験方法
SEMI E180 - 半導体ウェーハ処理に使用される重要なチャンバーコンポーネントの ICP-MS による表面金属汚染測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
HB01200 - SEMI HB12 - ドライエッチングパターン付きサファイア基板 (DPSS) の仕様
SEMI HB12 - ドライエッチングパターン付きサファイア基板 (DPSS) の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV09800 - SEMI PV99 - 建物一体型太陽光発電 (BIPV) の分類
SEMI PV99 - 建物一体型太陽光発電 (BIPV) の分類 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03500 - SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様
SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G01600 - SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00200 - SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
A00200 - SEMI A5 - SEMI A2 SMASH (SMASH-FOX) の工場出荷時動作拡張の仕様
SEMI A5 - SEMI A2 SMASH (SMASH-FOX) の工場出荷時動作拡張の仕様 セール価格¥31,900 JPY から
AUX00500 - SEMI AUX005 - SEMI S2-93A と S2-0200 の比較表
SEMI AUX005 - SEMI S2-93A と S2-0200 の比較表 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥28,100
E18700 - SEMI E187 - 製造装置のサイバーセキュリティ仕様
SEMI E187 - 製造装置のサイバーセキュリティ仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥62,700
E18500 - SEMI E185 - 300 mm テープ フレーム FOUP の仕様
SEMI E185 - 300 mm テープ フレーム FOUP の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV09300 - SEMI PV93 - 太陽電池の光および高温誘発劣化 (LeTID) 感受性の加速セルレベル試験の試験方法
SEMI PV93 - 太陽電池の光および高温誘発劣化 (LeTID) 感受性の加速セルレベル試験の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03600 - SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
C10400 - SEMI C104 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) パッドのポリマー ウィンドウの性能パラメータを報告するためのガイド
SEMI C104 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) パッドのポリマー ウィンドウの性能パラメータを報告するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P00300 - SEMI P3 - 硬質表面フォトプレート用フォトレジスト/電子ビームレジストの仕様
SEMI P3 - 硬質表面フォトプレート用フォトレジスト/電子ビームレジストの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P02000 - SEMI P20 - EBレジストパラメーターのカタログ公開のガイドライン（提案）
SEMI P20 - EBレジストパラメーターのカタログ公開のガイドライン（提案） セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G04400 - SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ)
SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P01100 - SEMI P11 - アルカリ揮発性溶液に対する全規定度の測定のテスト方法
SEMI P11 - アルカリ揮発性溶液に対する全規定度の測定のテスト方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
M07600 - SEMI M76 - 開発中の直径 450 mm 研磨単結晶シリコン ウェーハの仕様
SEMI M76 - 開発中の直径 450 mm 研磨単結晶シリコン ウェーハの仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
P03400 - SEMI P34 - 230mm方形フォトマスク基板の仕様
SEMI P34 - 230mm方形フォトマスク基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MS00900 - SEMI MS9 - マイクロ流体デバイス間の高密度永久接続の仕様
SEMI MS9 - マイクロ流体デバイス間の高密度永久接続の仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
G03300 - SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
M01500 - SEMI M15 - 半絶縁ガリウムヒ素ウェーハの研磨ウェーハ欠陥限界表
SEMI M15 - 半絶縁ガリウムヒ素ウェーハの研磨ウェーハ欠陥限界表 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
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