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SEMI C104 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) パッドのポリマー ウィンドウの性能パラメータを報告するためのガイド -
Volume(s):
Process Chemicals
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
このガイドでは、化学機械平坦化 (CMP) パッド ウィンドウのパラメータの測定とレポートの手順を説明します。
このガイドでは、CMP パッド ウィンドウのパラメータを測定するために使用される計測ツールをレポートする方法について説明します。
このガイドでは、高品質ドキュメントの測定とレポートに必要な CMP パッド ウィンドウのパラメータのリストを提供します。
このガイドへの参照は、パッドサプライヤーから相手先ブランド製造業者 (ODM)/統合デバイス製造業者 (IDM) の顧客への品質文書 (つまり、技術データ パッケージまたは対応する受入証明書 [CoA]) で使用できます。
このガイドの参照は、新しい半導体技術および材料の開発のロードマップを作成するために使用できます。
このガイドでは、CMP パッド ウィンドウのどのパラメータを品質文書 (CoA など) でどのように報告する必要があるかについて、次のようなガイダンスを提供します。
窓の透過率を測定するための個々の波長と波長帯域をレポートします。
透過率の低下には、レーザー光線照射の回数と強度の報告が含まれる必要があります。
参照SEMI規格（別途購入）
なし。
改訂履歴
SEMI C104-0622 (初公開)
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