SEMI E188 - マルウェアのない機器統合のための仕様 -

Abstract

半導体製造サプライチェーンの性質 潜在的な脅威を軽減するための標準が必要です。を防ぐことで、 製造エコシステム、デバイスへの外部脅威の導入 メーカーと機器サプライヤーは、明確な相互関係から利益を得ることができます。 期待が高まり、機器の信頼性と稼働時間が向上します。

この規格は、問題を軽減する方法に関するフレームワークを提供します。 設備投資中の製造施設へのマルウェアの伝播 配信およびサポート活動。

この規格は、次のような場合に必要な措置を取り上げます。 製造装置の納品、設置、設置における情報セキュリティ 製造装置のライフサイクル全体にわたるサポート活動 半導体製造施設内。

この規格は、保護システムとプロセスを定義します。 製造装置の完全性を確保し、特に 以下の要件:

• ネットワーク経由で製造装置へのアクセスを制御し、 リムーバブルメディアなど。
• 製造設備の設置
• 製造装置のアップグレードおよびサポート業務
• ハードディスクドライブなどの製造装置の修復 (HDD) またはコンピューターコンポーネントの交換

この規格は、機器のサプライヤー、機器に適用されます。 ユーザー、ハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントのサプライヤー。この規格は以下に適用されます 任意のコンピューティング デバイス (コンピュータ、コントローラ、プログラマブル ロジック コントローラなど) [PLC]など）。

この規格はあらゆるコンピューティング デバイスおよびシステムに適用されます 半導体の生産に使用される製造施設内にあります。 これには、プロセス、計測、マテリアルハンドリング機器が含まれます。コンピューティング 製造実行システム (MES) などの工場が提供するデバイス、材料 制御システム MCS、ホスト システムなどは、この規格から除外されます。

参照SEMI規格（別途購入）

なし。

改訂履歴

SEMI E188-0222 (初公開)

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