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G09100 - SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ
G03400 - SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様
G00900 - SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様
F11700 - SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様
MS01200 - SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様
SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
F11400 - SEMI F114 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの湿潤表面に存在する有機汚染物質を測定するための試験方法
G05800 - SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様
SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
E17800 - SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド
SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド セール価格 Member Price : ¥113
G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様
3D02200 - SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様
PV08800 - SEMI PV88 - 不活性ガス溶融外部吸収法による光伏多結晶硅中の酸素含有量の測定方法
G03900 - SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様
MS01300 - SEMI MS13 - ディープ反応性イオン エッチング (DRIE) プロセスの特性評価のためのテスト パターンの使用に関するガイド
A00400 - SEMI A4 - 半導体向け自動テスト装置テスターイベントメッセージング (TEMS) の仕様
G00300 - SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板
SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
C09900 - SEMI C99 - 化学機械平坦化 (CMP) スラリーおよび関連化学薬品の導電率を測定するための試験方法
F11600 - SEMI F116 - 現場での水の再利用をサポートする半導体製造ツールの排水分離ガイド
G06100 - SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様
SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
HB01300 - SEMI HB13 - HB-LED MOCVD 装置通信インターフェース用サセプタの仕様
SEMI HB13 - HB-LED MOCVD 装置通信インターフェース用サセプタの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00900 - SEMI G9 - 仕様スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム
E17700 - SEMI E177 - 電子顕微鏡ワークフローで使用される透過型電子顕微鏡 (TEM) ラメラキャリアの仕様
T01200 - SEMI T12 - トレース治具および器具の仕様
SEMI T12 - トレース治具および器具の仕様 セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
G04700 - SEMI G47 - プラスチック成形クワッド フラット パック リードフレームの仕様
E18300 - SEMI E183 - リッチ インタラクティブ テスト データベース (RITdb) の仕様
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