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G09900 - SEMI G99 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の流動性に関する仕様
SEMI G99 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の流動性に関する仕様 セール価格Member Price:
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S00200 - SEMI S2 - 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン
SEMI S2 - 半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン セール価格Member Price: ¥270
Non-Member Price: ¥75,400
G10200 - SEMI G102 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材のせん断強度の仕様
SEMI G102 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材のせん断強度の仕様 セール価格Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の流動性に関する仕様
SEMI G99 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の流動性に関する仕様 セール価格Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - ウェハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の熱膨張係数 (CTE) の仕様
SEMI G98 - ウェハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の熱膨張係数 (CTE) の仕様 セール価格Member Price:
Non-Member Price: ¥31,900
G10100 - SEMI G101 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の弾性率の仕様
SEMI G101 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の弾性率の仕様 セール価格Member Price:
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G10300 - SEMI G103 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の粘度に関する仕様
SEMI G103 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の粘度に関する仕様 セール価格Member Price:
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G10000 - SEMI G100 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料のゲルタイムの仕様
SEMI G100 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料のゲルタイムの仕様 セール価格Member Price:
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T02400 - SEMI T24 - ガラスキャリアの ID マーキングの仕様 パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションの特性
SEMI T24 - ガラスキャリアの ID マーキングの仕様 パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションの特性 セール価格Member Price:
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G10400 - SEMI G104 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の濡れ性に関する仕様
SEMI G104 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の濡れ性に関する仕様 セール価格Member Price:
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F12000 - SEMI F120 - 腐食性ガスシステムで使用されるステンレス鋼の電気化学的臨界孔食電圧試験の試験方法
SEMI F120 - 腐食性ガスシステムで使用されるステンレス鋼の電気化学的臨界孔食電圧試験の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E13700 - SEMI E137 - 半体制造設备总装、包装、运输、拆箱および搬送指南
SEMI E137 - 半体制造設备总装、包装、运输、拆箱および搬送指南 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E18000 - SEMI E180 - ICP-MS による半導体結晶加工中の半導体キャビティ部品の表面金属汚染の試験方法
SEMI E180 - ICP-MS による半導体結晶加工中の半導体キャビティ部品の表面金属汚染の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
T01600 - SEMI T16-0310 (再承認0322) - 極端紫外線リソグラフィーマスクの自動識別のためのデータマトリックスシンボルの使用に関する仕様
SEMI T16-0310 (再承認0322) - 極端紫外線リソグラフィーマスクの自動識別のためのデータマトリックスシンボルの使用に関する仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
F02000 - SEMI F20 - 汎用、高品質および超高品質半構造組立部品用の 316L 不锈钢棒材、锻材、挤圧縮型材、板材および管材の評価
SEMI F20 - 汎用、高品質および超高品質半構造組立部品用の 316L 不锈钢棒材、锻材、挤圧縮型材、板材および管材の評価 セール価格Member Price: ¥225
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M09100 - SEMI M91 - X線トポグラフィーによる4H-SICの貫通ねじ転位密度の測定のための試験方法
SEMI M91 - X線トポグラフィーによる4H-SICの貫通ねじ転位密度の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MS01400 - SEMI MS14 - ガスセンサーの重要パラメータに関するガイド
SEMI MS14 - ガスセンサーの重要パラメータに関するガイド セール価格Member Price: ¥113
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PV09700 - SEMI PV97 - ポリシリコン製造に使用されるシリコンパウダーの仕様
SEMI PV97 - ポリシリコン製造に使用されるシリコンパウダーの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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F11800 - SEMI F118 - ガス供給コンポーネントの水分ドライダウン特性を測定するための試験方法
SEMI F118 - ガス供給コンポーネントの水分ドライダウン特性を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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G03700 - SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G05000 - SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様
SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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E18200 - SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様
SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様 セール価格¥31,900 JPY から
G07200 - SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様
SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
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