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SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様 -
Volume(s):
Equipment Automation Hardware
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この仕様の目的は、基本的なものを定義することです。 半導体製造におけるロードポートのインターフェース寸法 パネル FOUP をロードおよびアンロードできる装置 (SME)。意図 この仕様の目的は、有効にするための一連の要件と機能を定義することです。 革新的な機能を制限することなく、ロード ポートとパネル FOUP の相互運用性を実現 ソリューション。
この規格のインターフェース仕様は駆動されているため、 関連する SEMI パネルに準拠したパネル FOUP によって、またそれと嵌合することを目的としています FOUP 規格では、パネル サイズに関連する個々の寸法が次のように指定されています。 この主規格の該当する下位規格。
積み込みと積み下ろしは次のように行われると想定されています。 適切なシステムまたはデバイス (例: 有人誘導車両または天井ホイスト車両）。
下位標準（付属）
SEMI E182.1-0621 — パネル FOUP ロードポートの仕様 パネルサイズ510～515mm
SEMI E182.2-0621 — パネル FOUP ロードポートの仕様 パネルサイズ600～600mm
参照SEMI規格（別途購入）
なし。
改訂履歴
SEMI E182-0621 (初公開)
SEMI E182.1-0621 (初公開)
SEMI E182.2-0621 (初公開)
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