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SEMI G101 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の弾性率の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) およびパネル レベル パッケージング (PLP) の封止特性については仕様がありません。 WLPとPLPでは液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに求められる特性や性能が異なります。
大きなパネルサイズに対して適格なカプセル化プロセスを可能にするには、弾性率などのカプセル化材料の特性を認識し、定義する必要があります。
この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料の弾性率に焦点を当てています。
この方法は、弾性率を測定するための 3 点曲げ試験方法によって定義されます。
参照SEMI規格（別途購入）
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
改訂履歴
SEMI G101-1122 (初公開)
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