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SEMI G104 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の濡れ性に関する仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) やパネル レベル パッケージング (PLP) に使用する封止特性の仕様はありません。 WLPとPLPでは、液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに要求される特性や性能が異なります。
大きなパネルサイズに対して適切なカプセル化プロセスを可能にするためには、濡れ性などのカプセル化材料の特性を認識し、定義する必要があります。
この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料の湿潤性に焦点を当てています。
この方法は、半角法により濡れ性を測定するために定義されています。
参照SEMI規格（別途購入）
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
改訂履歴
SEMI G104-1122 (初公開)
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