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SEMI G98 - ウェハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の熱膨張係数 (CTE) の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) およびパネル レベル パッケージング (PLP) の封止特性については仕様がありません。 WLPとPLPでは液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに求められる特性や性能が異なります。
大きなパネルサイズに対して適格な封止プロセスを可能にするには、熱膨張係数 (CTE) などの封止材料の特性を認識し、定義する必要があります。
この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料のせん断強度に焦点を当てています。
この方法は、CTE 測定技術として定義されています。
CTE測定は顆粒タイプ、シートタイプ、液体タイプの3種類の封止材すべてに適用できます。
参照SEMI規格（別途購入）
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
改訂履歴
SEMI G98-1122 (初公開)
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