Japan Store
SEMI G103 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料の粘度に関する仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) およびパネル レベル パッケージング (PLP) の封止特性については仕様がありません。 WLPとPLPでは液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに求められる特性や性能が異なります。
大きなパネルサイズに対して適格なカプセル化プロセスを可能にするには、粘度などのカプセル化材料の特性を認識し、定義する必要があります。
この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料の粘度に焦点を当てています。
この方法は、回転法によって粘度を測定するために定義されています。
この粘度測定法は、顆粒、シート、液体タイプの 3 種類のカプセル化材料すべてに適用できます。
参照SEMI規格（別途購入）
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
改訂履歴
SEMI G103-1122 (初公開)
 |
Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards. |
Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.
0件