SEMI G100 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材料のゲルタイムの仕様 -

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Non-Member Price: ¥31,900

Volume(s): Packaging
Language: English



Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI G100-1122 - 現在

リビジョン

Abstract


モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) やパネル レベル パッケージング (PLP) に使用する封止特性の仕様はありません。 WLPとPLPでは、液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに要求される特性や性能が異なります。

大きなパネルサイズに対して適格なカプセル化プロセスを可能にするには、ゲル時間などのカプセル化材料の特性を認識し、定義する必要があります。

この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料のゲル時間に焦点を当てています。

この方法は、トルクメーター法によってゲル時間を測定するために定義されています。

参照SEMI規格(別途購入)
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様

改訂履歴
SEMI G100-1122 (初公開)
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