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E18100 - SEMI E181 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPの仕様
SEMI E181 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M09000 - SEMI M90 - 優先エッチング後の光学顕微鏡によるアニールされたシリコンウェーハのバルク微小欠陥密度と無欠陥ゾーン幅の試験方法
SEMI M90 - 優先エッチング後の光学顕微鏡によるアニールされたシリコンウェーハのバルク微小欠陥密度と無欠陥ゾーン幅の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G07600 - SEMI G76 - TCP用ポリイミド隣接テープの仕様
SEMI G76 - TCP用ポリイミド隣接テープの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
PV09500 - SEMI PV95 - 抵抗を介した太陽電池の金属ラップの試験方法
SEMI PV95 - 抵抗を介した太陽電池の金属ラップの試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造
SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F11900 - SEMI F119 - 塩化第二鉄溶液を使用した腐食性ガスシステムで使用されるステンレス鋼表面の臨界孔食温度を決定するための試験方法
SEMI F119 - 塩化第二鉄溶液を使用した腐食性ガスシステムで使用されるステンレス鋼表面の臨界孔食温度を決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV09100 - SEMI PV91 - ポリシリコン製造に使用されるトリクロロシランの仕様
SEMI PV91 - ポリシリコン製造に使用されるトリクロロシランの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
D08100 - SEMI D81 - フラットパネルディスプレイの調光特性の試験方法
SEMI D81 - フラットパネルディスプレイの調光特性の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00500 - SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格
SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
D08200 - SEMI D82 - フラットパネルディスプレイの視野角の試験方法
SEMI D82 - フラットパネルディスプレイの視野角の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
A00300 - SEMI A3 - プリント基板機器通信インターフェース仕様 (PCBECI)
SEMI A3 - プリント基板機器通信インターフェース仕様 (PCBECI) セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
C10200 - SEMI C102 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) 研磨パッドの密度と空隙率を報告するためのガイド
SEMI C102 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) 研磨パッドの密度と空隙率を報告するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
S00600 - SEMI S6 - 半導体製造装置の排気に関する環境，健康，安全のガイドライン
SEMI S6 - 半導体製造装置の排気に関する環境，健康，安全のガイドライン セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥75,400
G01400 - SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン
SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G08000 - SEMI G80 - 自動試験装置の総合的なデジタルタイミング精度を分析するための試験方法
SEMI G80 - 自動試験装置の総合的なデジタルタイミング精度を分析するための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
3D02200 - SEMI 3D22 - ガラスの開口部とビアの測定に関するガイド
SEMI 3D22 - ガラスの開口部とビアの測定に関するガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV09800 - SEMI PV98 - 太陽光発電 (PV) モジュールのバック レール固定具用のシリコーン接着剤の仕様
SEMI PV98 - 太陽光発電 (PV) モジュールのバック レール固定具用のシリコーン接着剤の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
HB01100 - SEMI HB11 - HB-LED ウェーハの製造に使用するためのサファイア単結晶インゴットの仕様
SEMI HB11 - HB-LED ウェーハの製造に使用するためのサファイア単結晶インゴットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D02100 - SEMI 3D21 - 3DS-IC プロセスで使用するガラスベースの材料を記述するためのガイド
SEMI 3D21 - 3DS-IC プロセスで使用するガラスベースの材料を記述するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00100 - SEMI G1 - Cerdip パッケージ構造の仕様
SEMI G1 - Cerdip パッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E18600 - SEMI E186 - マスフローコントローラーおよびマスフローメーターの電源コネクタおよびEthercatポートの位置と寸法の仕様
SEMI E186 - マスフローコントローラーおよびマスフローメーターの電源コネクタおよびEthercatポートの位置と寸法の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E18400 - SEMI E184 - 300 mm テープ フレーム FOUP ロード ポートの仕様
SEMI E184 - 300 mm テープ フレーム FOUP ロード ポートの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
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