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SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7 月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1997年発行。
注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。
この仕様はエッチング工程を経て製造されるプラスチックモールド半導体パッケージのDIPリードフレームの製造に関するものである。要求に適合するように作成されたものである。
参照されるSEMI規格SEMI G10 — プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G18 — エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
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