SEMI E181 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPの仕様 -

Abstract

この仕様の目的は、基本的な物理的条件を確立することです。 パネルの輸送と保管に使用するパネルFOUPの寸法、 SEMI 3D20で指定されたパネルサイズ510 mm × 515 mmおよび600 mm × 600 mmに準拠 パネルサイズ。

 

この仕様は基準面を定義することを目的としています。 パネルFOUPとパネルロードポートの寸法については、

 

この仕様は、一連の要件を定義することを目的としています。 ロードポートとパネルFOUPの相互運用性を制限することなく確保します。 革新的なソリューション。

この規格は、外部機能と パネルFOUPの寸法、ただしパネルに関連する個々の寸法 収納パネルのサイズと枚数は下位規格で規定されています。

 

この規格は、内部排除容積を指定します。 ただし、パネル FOUP 内のパネルの支持と拘束は個別に行われます。 パネルサイズと収納パネル数に関連する寸法は、 下位標準。

 

この規格では、3 つの直交する基準面を次のように定義しています。 パネル FOUP の寸法については、参考資料を参照してください。

 

下位標準（付属）

SEMI E181.1-0222 — 510 ～ 510 のパネル FOUP の仕様 515 mm のパネル サイズと 12 スロット

SEMI E181.2-0222 — 510 ～ 510 のパネル FOUP の仕様 515 mm パネル サイズおよび 6 スロット

SEMI E181.3-0222 — 600 ～ 600 用のパネル FOUP の仕様 mmのパネルサイズと12スロット

SEMI E181.4-0222 — 600 ～ 600 用のパネル FOUP の仕様 mm パネルサイズと 6 スロット

 

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI 3D20 — パネルのパネル特性の仕様 レベルパッケージング (PLP) アプリケーション

SEMI E144 — RFID間のRFエアインターフェースの仕様 半導体製造および材料におけるパネルFOUPおよびRFIDリーダーのタグ ハンドリング機器

 

改訂履歴

SEMI E181-0222 (技術改訂)

SEMI E181-0321 (初公開)

SEMI E181.1-0222 (技術改訂)

SEMI E181.1-0321 (初公開)

SEMI E181.2-0222 (技術改訂)

SEMI E181.2-0321 (初公開)

SEMI E181.3-0222 (技術改訂)

SEMI E181.3-0321 (初公開)

SEMI E181.4-0222 (技術改訂)

SEMI E181.4-0321 (初公開)

 

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