SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 -

Abstract

注意：「 Current 」のステータスを維持するための条件が近づいて満たされていないため、この基準または安全ガイドラインは「 Inactive 」ステータスとなっています。「 Inactive 」の基準または安全ガイドラインはSEMIから入手可能ですであり、引き続き有効です。

注意：本書は、 1996 年に全面的に書き換えられました。

本仕様は、 CerDIP パッケージ構造に使用される構成部品（ベース、ウィンドウフレーム、及びキャップ）及びサブプロセッサ（ベースとウィンドウフレームの間に挟まれて取り付けられたリードフレーム）用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。

本仕様は，以下のどれかのどっちを持つ全てのCerDIP （デュアルインライン）パッケージに適用される：

· 2 枚のセラミック片、つまり、ベースとウィンドウフレームの間に挟まれて、さらに、はんだガラス層で封止されたリードフレームと、同様の封止材を持つキャップ

· セラミックベース上はんだガラス中に取り付けられたリードフレームと、同様のガラス封止層を持つキャップ

SEMI G2 — Cer-Dip パッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G20 — プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
SEMI G23 — パッケージリードのインダクタンスを測定する試験方法
SEMI G24 — パッケージリードのリード間および負荷容量を測定する試験方法
SEMI G25 — パッケージリードの抵抗を測定するテスト方法
SEMI G30 — セラミックパッケージの接合部からケース間の熱抵抗測定の試験方法

Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.