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SEMI E184 - 300 mm テープ フレーム FOUP ロード ポートの仕様 -
Volume(s):
Equipment Automation Hardware
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
E この規格は 2021 年 12 月に編集上修正されました 参照エラーを修正します。図 14 に変更が加えられました。
この仕様の目的は、基本的なものを定義することです。 半導体製造におけるロードポートのインターフェース寸法 300 mm テープ フレーム FOUP をロードおよびアンロードできる装置 (SME)。の この仕様の目的は、一連の要件と機能を定義することです 制限することなくロードポートとテープフレームFOUPの相互運用性を可能にします 革新的なソリューション。
この規格のインターフェース仕様は、 関連する SEMI 300 mm に準拠したテープ フレーム FOUP と嵌合することを目的としています。 テープフレームFOUP規格。
積み降ろしは半自動で行われることを想定しています。 あらゆる種類のシステムまたはデバイスを使用した自動モード（つまり、人がガイドする） 車両または天井ホイスト車両）。
参照SEMI規格（別途購入）
なし。
改訂履歴
SEMI E184-1221E (編集改訂版)
SEMI E184-1221 (初公開)
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