SEMI G1 - Cerdip パッケージ構造の仕様 -

Abstract

注意: この規格または安全性 現在の状態を維持するための条件が整っているため、ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。 ステータスが満たされていません。非アクティブな規格または安全ガイドラインが利用可能です SEMI から提供されており、引き続き使用できます。

この仕様は、材料と受け入れを定義します。 コンポーネント (ベース、窓枠、キャップ) またはサブアセンブリの基準 （ベースと窓枠の間に挟んで取り付けられたリードフレーム）に使用されます。 cerdip パッケージの構造。

この仕様はすべての cerdip (デュアルインライン) に適用されます。 次のいずれかを含むパッケージ:

• 2 つのセラミック片の間に挟まれたリードフレーム。 ベースと窓枠、そしてはんだガラス層とキャップで密閉されています。 同様のシール。また、

• リードフレームは、はんだガラス層に取り付けられています。 セラミックベースと同様のガラスシール層を備えたキャップ。

参照SEMI規格（別途購入）

SEMI G2 — Cer-Dip 用金属リードフレームの仕様 パッケージ

SEMI G20 — プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブなデバイスのみ)

SEMI G23 — パッケージのインダクタンスを測定する試験方法 リード

SEMI G24 — リード間およびリード間距離を測定する試験方法 パッケージリードの負荷容量

SEMI G25 — パッケージの抵抗を測定するテスト方法 リード

SEMI G30 — テスト方法 接合部からケースまでの熱抵抗 セラミックパッケージの測定

改訂履歴

SEMI G1-96 (技術改訂)

SEMI G1-90 (技術改訂)

SEMI G1-86 (初版)

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