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SEMI G102 - ウェーハレベルパッケージングおよびパネルレベルパッケージング用の封止材のせん断強度の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
モールド樹脂材料の特性は、リード付きパッケージやボール グリッド アレイ パッケージなどの従来のパッケージに対して指定されていますが、ウェハ レベル パッケージング (WLP) およびパネル レベル パッケージング (PLP) の封止特性については仕様がありません。 WLPとPLPでは液状、粒状、シート状の3種類の封止材が使用されており、それぞれに求められる特性や性能が異なります。
大きなパネルサイズに対して適格な封止プロセスを可能にするには、せん断強度などの封止材料の特性を認識し、定義する必要があります。
この仕様は、WLP および PLP プロセスの製造に使用されるカプセル化材料のせん断強度に焦点を当てています。
この方法は、せん断破壊時の力を測定するためのせん断強度測定として定義されています。
液状、粒状、シート状の3種類の封止材すべてにせん断強度を適用できます。
参照SEMI規格（別途購入）
SEMI G83 — 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
改訂履歴
SEMI G102-1122 (初公開)
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