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SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この仕様は、上部ろう付けリード付き構成と上部メタライズドリードレス構成の両方を含む、同時焼成セラミックファインピッチチップキャリア構造の標準要件を定義します。これらの構造は、さまざまなデバイス (高速デジタル VLSI シリコンデバイスなど) の気密パッケージング、および鉛はんだ付けまたは「リードラスト」技術によるプリント配線アセンブリおよびモジュールへの次のレベルの相互接続用です。 参照されるSEMI規格なし。
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