
SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様 -
Abstract
この仕様は、高温同時焼成セラミックパッケージの材料と合格基準を定義します。 参照されるSEMI規格SEMI G6 — シールリングの平坦度
SEMI G8 — 金メッキ - 耐熱性
SEMI G23 — パッケージリードのインダクタンスの測定
SEMI G24 — パッケージリードのリード間および負荷容量の測定
SEMI G25 — パッケージの抵抗の測定
![]() |
Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards. |
Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.

G06100 - SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様
セール価格¥24,800 JPY
通常価格¥24,800 JPY (/)
0件
