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SEMI G9 - 仕様スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この仕様はプラスチックモールド・デュアルインライン半導体パッケージ用リードフレームのプレス製法に関するものである。パッケージング技術者、リードフレームスタンピングメーカー、及びモールド業者関連の設計基準となるよう定められている、自動ボンディングの必要がある事項が一致するよう定められております。
参照されるSEMI規格SEMI G4 — スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G10 — 機械測定の標準方法
SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様
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