SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 -

Abstract

本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。

注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。

目的―本仕様は、ベース、ウィンドウ・フレーム、キャップおよび封止ガラス材料を含んだCerquadパッケージ部品用の受け入れ規準を定義するものである。

範囲―本仕様は、ガラスおよびガラス封止と類似のキャップによって封止される2つのセラミック部品（ベースとウィンドウ・フレーム）の間に挟むリードフレームを有する全てのCerquadパッケージに適用されるものである。

単位―米国慣習（ インチポンド ）あるいはメートル（ SI ）単位系を自由に使用して構わない。本仕様は、主要単位として米国慣習単位系を使用する。

SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様

SEMI G23 — 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法

SEMI G24 — パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法

SEMI G25 — パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法

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