SEMI P3 - 硬質表面フォトプレート用フォトレジスト/電子ビームレジストの仕様 -

Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900

Volume(s): Microlithography
Language: English



Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI P3-0308 - 非アクティブ

リビジョン

Abstract

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

 

注意: この文書は 2008 年に完全に書き直されました。

 

この仕様は、硬質表面フォトプレート用のフォトレジストおよび電子ビーム レジスト コーティングに関する一般要件をカバーしています。写真乾板基材およびその上のクロムコーティングの物理的特性に関する要件については、SEMI P1 および SEMI P2 を参照してください。

 

参照されるSEMI規格

SEMI P1 — 硬質表面フォトマスク基板の仕様
SEMI P2 — 硬質表面フォトマスク用クロム薄膜の仕様

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