
SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 -
Abstract
この仕様は、プレスされたセラミック、機械的に挿入されたピン、およびピンの電気的相互接続用のはんだを利用して製造されるセラミック ピン グリッド アレイ パッケージの合格基準を定義します。 参照されるSEMI規格なし。
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G03300 - SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
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