SEMI E185 - 300 mm テープ フレーム FOUP の仕様 -

Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: English



Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI E185-0724 - Current

リビジョン

Abstract

この仕様の目的は、IC 製造施設内で SEMI G74 および SEMI G87 で指定されている 300 mm テープ フレームの輸送および保管に使用することを目的としたテープ フレーム FOUP の基本的な物理寸法を確立することです。

この規格は、テープ フレーム FOUP の外部特徴と寸法を指定します。この規格は、テープ フレーム FOUP にテープ フレームを保管するための内寸を指定します。この規格は、エンドエフェクターによるテープ フレームの自動取り付けと取り出しを確実に行うためのエリアを指定します。この規格は、テープ フレーム FOUP と対話するように設計された自動化ツールのインターフェイスの外形寸法を指定します。

参照SEMI規格(別途購入)

SEMI E57 — 300 mm ウェーハキャリアの位置合わせとサポートに使用されるキネマティックカップリングの仕様

SEMI G74 — 300mm ウェーハ用テープフレームの仕様

SEMI G87 — 300mm ウェーハ用プラスチックテープフレームの仕様
 

改訂履歴
SEMI E185-1222 (技術改訂)
SEMI E185-1221 (初公開)

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