SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

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1625 製品

G07600 - SEMI G76 - TCP用ポリイミド隣接テープの仕様
SEMI G76 - TCP用ポリイミド隣接テープの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造
SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様
SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
T01300 - SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス
SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
G00500 - SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格
SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G08000 - SEMI G80 - 自動試験装置の総合的なデジタルタイミング精度を分析するための試験方法
SEMI G80 - 自動試験装置の総合的なデジタルタイミング精度を分析するための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02600 - SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様
SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G01400 - SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン
SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00500 - SEMI G5 - 仕様セラミックチップキャリア（CCC）
SEMI G5 - 仕様セラミックチップキャリア（CCC） セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥31,900
G00100 - SEMI G1 - Cerdip パッケージ構造の仕様
SEMI G1 - Cerdip パッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03500 - SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様
SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G01600 - SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00200 - SEMI G2 - CerDIP パッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G2 - CerDIP パッケージ用金属リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00200 - SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様
SEMI G2 - CERDIPパッケージ用金属リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G00600 - SEMI G6 - 検査方法　封止リング平坦度
SEMI G6 - 検査方法　封止リング平坦度 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G04600 - SEMI G46 - 集積回路のダイアタッチ評価のための過渡熱試験の試験方法
SEMI G46 - 集積回路のダイアタッチ評価のための過渡熱試験の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03600 - SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
P02000 - SEMI P20 - EBレジストパラメーターのカタログ公開のガイドライン（提案）
SEMI P20 - EBレジストパラメーターのカタログ公開のガイドライン（提案） セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P00300 - SEMI P3 - 硬質表面フォトプレート用フォトレジスト/電子ビームレジストの仕様
SEMI P3 - 硬質表面フォトプレート用フォトレジスト/電子ビームレジストの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04400 - SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ)
SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P01300 - SEMI P13 - 吸原子光分光法によるポジティブフォトレジスト中における最大とカリウムの測定
SEMI P13 - 吸原子光分光法によるポジティブフォトレジスト中における最大とカリウムの測定 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
M07600 - SEMI M76 - 開発中の直径 450 mm 研磨単結晶シリコン ウェーハの仕様
SEMI M76 - 開発中の直径 450 mm 研磨単結晶シリコン ウェーハの仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
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