SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

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C00603 - SEMI C6.3 - パイプラインガスとして授受されるグレード20/0.2水素（H2）に対するパーティクル仕様
SEMI C6.3 - パイプラインガスとして授受されるグレード20/0.2水素（H2）に対するパーティクル仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G03300 - SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G00800 - SEMI G8 - 金めっきの試験方法
SEMI G8 - 金めっきの試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G05000 - SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様
SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03700 - SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03200 - SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G00900 - SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様
SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
G09100 - SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ
SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05800 - SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様
SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G07200 - SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様
SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03400 - SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様
SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G00600 - SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法
SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G00300 - SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様
SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05300 - SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様
SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03900 - SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様
SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G06100 - SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様
SEMI G61 - 同時焼成セラミックパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G00300 - SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板
SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
T01200 - SEMI T12 - トレース治具および器具の仕様
SEMI T12 - トレース治具および器具の仕様 セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
G04800 - SEMI G48 - 成形プラスチックパッケージツーリングの測定方法の仕様
SEMI G48 - 成形プラスチックパッケージツーリングの測定方法の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G00900 - SEMI G9 - 仕様スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム
SEMI G9 - 仕様スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G04700 - SEMI G47 - プラスチック成形クワッド フラット パック リードフレームの仕様
SEMI G47 - プラスチック成形クワッド フラット パック リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
T01400 - SEMI T14 - 300 mm シリコン ウェーハ上のマイクロ ID の仕様
SEMI T14 - 300 mm シリコン ウェーハ上のマイクロ ID の仕様 セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
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