SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

상품 1581개

E05416 - SEMI E54.16 - LonWorks용 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양
SEMI E54.16 - LonWorks용 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
E05415 - SEMI E54.15 - SafetyBUS p에 대한 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양
SEMI E54.15 - SafetyBUS p에 대한 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
M05900 - SEMI M59 - 실리콘 기술 용어
SEMI M59 - 실리콘 기술 용어 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01000 - SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법
SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05600 - SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G08800 - SEMI G88 - 450mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양
SEMI G88 - 450mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G06500 - SEMI G65 - L-리드(갈매기 날개 유형) 패키지에 사용되는 리드프레임 재료 평가를 위한 테스트 방법
SEMI G65 - L-리드(갈매기 날개 유형) 패키지에 사용되는 리드프레임 재료 평가를 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G09300 - SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법
SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
M08000 - SEMI M80 - 450mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개봉 배송 상자 사양
SEMI M80 - 450mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개봉 배송 상자 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02800 - SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양
SEMI G28 - 프라스틱크모르드SO팍케이지의 리드후레임 관련 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G06000 - SEMI G60 - 반도체 리드프레임 인터리핑 재료의 정전기 특성 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G60 - 반도체 리드프레임 인터리핑 재료의 정전기 특성 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G06200 - SEMI G62 - 은도금 품질 테스트 방법
SEMI G62 - 은도금 품질 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
M04600 - SEMI M46 - ECV 프로파일링을 통해 에피택셜 층 구조에서 캐리어 농도를 측정하기 위한 테스트 방법
SEMI M46 - ECV 프로파일링을 통해 에피택셜 층 구조에서 캐리어 농도를 측정하기 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G00400 - SEMI G4 - 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
SEMI G4 - 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01300 - SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법
SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01500 - SEMI G15 - 모르딩콘파운드示差走査熱量分析の標準試験方法
SEMI G15 - 모르딩콘파운드示差走査熱量分析の標準試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02500 - SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G07000 - SEMI G70 - 플라스틱 패키지 리드프레임 측정을 위한 장비 및 리드프레임 고정 장치용 표준
SEMI G70 - 플라스틱 패키지 리드프레임 측정을 위한 장비 및 리드프레임 고정 장치용 표준 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02500 - SEMI G25 - 팍케이지・리드抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - 팍케이지・리드抵抗の測定のための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05100 - SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양
SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G09300 - SEMI G93 - 보르・그릿드・아레이(BGA)팍케이지용 はんだボールの測定方法
SEMI G93 - 보르・그릿드・아레이(BGA)팍케이지용 はんだボールの測定方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G04100 - SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양
SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
View All