SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

상품 1581개

G06700 - SEMI G67 - 시트 재료의 입자 생성 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G67 - 시트 재료의 입자 생성 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02100 - SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양
SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02800 - SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양
SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G06800 - SEMI G68 - 반도체 패키지의 공기 환경에서 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
G02400 - SEMI G24 - 팍케이지・리드間の容量および付加容量の測定のための試験方法
M07500 - SEMI M75 - 연마된 단결정 갈륨 안티몬화물 웨이퍼 사양
SEMI M75 - 연마된 단결정 갈륨 안티몬화물 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03800 - SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
G05100 - SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항
G01000 - SEMI G10 - 프라스틱크팩케이지리드후레임의 구조에 대한 결정 방식
SEMI G10 - 프라스틱크팩케이지리드후레임의 구조에 대한 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G03100 - SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법
SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G08100 - SEMI G81 - 지도 데이터 항목 사양
SEMI G81 - 지도 데이터 항목 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G04900 - SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양
SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G07500 - SEMI G75 - 리드프레임 테이프 속성의 표준 테스트 방법
SEMI G75 - 리드프레임 테이프 속성의 표준 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05700 - SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드
SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G05900 - SEMI G59 - 리드프레임 인터리핑의 이온 오염 측정 및 인터리핑에서 리드프레임으로 전달된 오염을 측정하기 위한 테스트 방법
G09700 - SEMI G97 - 얇은 칩 처리에 사용되는 접착 트레이 사양
SEMI G97 - 얇은 칩 처리에 사용되는 접착 트레이 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G07000 - SEMI G70 - 프라스틱크팍케이지리드후레임정정용 장사슬리드후레임支持具の스탄다드
G01800 - SEMI G18 - 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
M07000 - SEMI M70 - 부분 웨이퍼 부위 평탄도를 사용하여 웨이퍼에 가까운 가장자리 형상을 결정하기 위한 테스트 방법
G02000 - SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당)
SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01500 - SEMI G15 - 몰딩 컴파운드의 시차주사열량계를 위한 표준 테스트 방법
SEMI G15 - 몰딩 컴파운드의 시차주사열량계를 위한 표준 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G00400 - SEMI G4 - 스텐핑리드후레임제품으로 사용하는 IC리드후레임재의 사양
SEMI G4 - 스텐핑리드후레임제품으로 사용하는 IC리드후레임재의 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
E02100 - SEMI E21 - 클러스터 툴 모듈 인터페이스 사양: 기계적 인터페이스 및 웨이퍼 이송
E15300 - SEMI E153 - AMHS SEM 사양(AMHS SEM)
SEMI E153 - AMHS SEM 사양(AMHS SEM) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
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