SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양 -

Abstract

알림: 이 표준 또는 안전 지침은 현재 상태를 유지하기 위한 조건이 충족되지 않았기 때문에 비활성 상태입니다. 비활성 표준 또는 안전 지침은 SEMI에서 제공되며 계속해서 사용할 수 있습니다.

 

이 표준은 다가오는 검사에서 사용할 리드프레임의 도금층에 대한 요구 사항을 지정합니다.

이 표준에 자세히 설명된 사양 및 테스트 절차는 리드프레임의 내부 섹션에 적용됩니다. 외부 리드프레임 마감은 포함되지 않습니다.

 

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI G4 — 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료

SEMI G18 — 반도체 장치용 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 재료

 

개정 내역

SEMI G21-0317(기술 개정)

SEMI G21-94(기술 개정)

SEMI G21-84(최초 발행)

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