SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

PV07300 - SEMI PV73 - Test Method for Thin-Film Silicon Photovoltaic (PV) Modules Light Soaking
SEMI PV73 - Test Method for Thin-Film Silicon Photovoltaic (PV) Modules Light Soaking 할인 가격Member Price: ₩113
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F00100 - SEMI F2 - 범용 반도체 제조 응용 분야를 위한 316L 스테인리스 스틸 튜빙 사양
SEMI F2 - 범용 반도체 제조 응용 분야를 위한 316L 스테인리스 스틸 튜빙 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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F00100 - SEMI F3 - 반도체 제조용 스테인리스 스틸 튜브 용접용 가이드
SEMI F3 - 반도체 제조용 스테인리스 스틸 튜브 용접용 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
T00700 - SEMI T7 - 二次元マトリクスコードシンボルの両面研磨ウェーハ裏面マーキングの仕様
SEMI T7 - 二次元マトリクスコードシンボルの両面研磨ウェーハ裏面マーキングの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
G03700 - SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법
SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G05000 - SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions
SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G07200 - SEMI G72 - 보르그릿드아레이 자동차
SEMI G72 - 보르그릿드아레이 자동차 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G09100 - SEMI G91 - 표준 테스트 데이터 형식(STDF) 메모리 실패 데이터 로그
SEMI G91 - 표준 테스트 데이터 형식(STDF) 메모리 실패 데이터 로그 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G03400 - SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합
SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMIViews 리더 할인 가격Member Price: ₩875
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3D00200 - SEMI 3D2 - 3DS-IC 애플리케이션용 유리 캐리어 웨이퍼 사양
SEMI 3D2 - 3DS-IC 애플리케이션용 유리 캐리어 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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3D00300 - SEMI 3D3 - Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames - SEMI Dev 2
SEMI 3D3 - 테이프 프레임의 300mm 얇은 실리콘 웨이퍼용 멀티 웨이퍼 운송 및 보관 용기용 안내서 할인 가격Member Price: ₩113
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3D00100 - SEMI 3D1 - Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology - SEMI Dev 2
SEMI 3D1 - 기하학적 계측을 통한 실리콘 관통 용어 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMIViews - Reader Plus - SEMI Dev 2SEMIViews - Reader Plus - SEMI Dev 2
SEMIViews 리더 플러스 할인 가격Member Price: ₩1,560
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
SEMI A1 - 생산 장비 스마트 연결 인터페이스(PESCI) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000