SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

P04500 - SEMI P45 - マスク装置向けジョブデック・データフォーマットの仕様
SEMI P45 - マスク装置向けジョブデック・データフォーマットの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
G04700 - SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes
SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes 할인 가격Member Price: ₩113
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T01200 - SEMI T12 - 추적 지그 및 도구 사양
SEMI T12 - 추적 지그 및 도구 사양 할인 가격Member Price: ₩225
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P00700 - SEMI P7 - 粘性決定方法，方法A－動粘度
SEMI P7 - 粘性決定方法，方法A－動粘度 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
P04400 - SEMI P44 - マスク装置向けオープン・アートワーク・システム・インターチェンジ・スタンダード（OASIS®）の仕様
SEMI P44 - マスク装置向けオープン・アートワーク・システム・インターチェンジ・スタンダード（OASIS®）の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
P03100 - SEMI P31 - 化学増幅型（CA）フォトレジストパラメータのカタログ発行の作業方法
SEMI P31 - 化学増幅型（CA）フォトレジストパラメータのカタログ発行の作業方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
G07600 - SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様
SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造
SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
T01500 - SEMI T15 - 治具IDの一般仕様 （コンセプト）
SEMI T15 - 治具IDの一般仕様 （コンセプト） 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩285,000
PV02300 - SEMI PV23 - 結晶シリコン太陽電池（PV）モジュールの輸送環境におけるメカニカル振動試験の方法
SEMI PV23 - 結晶シリコン太陽電池（PV）モジュールの輸送環境におけるメカニカル振動試験の方法 할인 가격Member Price: ₩135
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3D00100 - SEMI 3D1 - Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology - SEMI Dev 2
SEMI 3D1 - 기하학적 계측을 통한 실리콘 관통 용어 할인 가격Member Price: ₩113
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
SEMI A1 - 생산 장비 스마트 연결 인터페이스(PESCI) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000