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SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語 -
Volume(s):
3D-IC
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
알림: 이 번역본은 참조용 사본입니다. 영어 버전과 다른 언어로 된 번역본 사이에 차이가 있는 경우 영어 버전이 공식적이고 권위 있는 버전입니다. 免責事項： このSEMIstandadeは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用各位の便宜のために作成したものです一一万が英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡반 スタンダード スタンダード 日本語 スタンダード 版 を ご ご 利用 にあたって にあたって の の 注釈 を 本文 本文 の 末尾 に 記載 記載 し て おり ます ます ます ます 「す べき べき である である」 「し なければなら ない」について 等。。。。。
본스탄다드하,
3DS-IC Global Technical Committeeで技術的に承認されている.現版は2012年8月30日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2012年9月にwww.semiviews.orgおよびwww .semi.org 에서 거래가 가능합니다.
購入者와 計測機器 メーカや製造者間での効果的な情報伝達や誤解防止のために，明確で一般に認められる用語の定義が必要ある.この文書の目的は,
TSV에 대해 중대하게 논의할 수 있는 이론의 논리와 실행에 옮기는 일에 대해 한 번 더 사용하는 언어를 확정할 수 있는 것입니다.この文書の範囲は,
TSV를특정성화하는測定数値を規定するための用語の定義に限定される.を行う。
この文書は，幾何学的寸法に関連した計測や，
TSV開口を含んだ構造の製造および検査作業の定義や管理に重要な測定量に焦点を当てている。
この文書は，시리콘노
TSVを対象답습니다.
이 文書는
SEMI E89等で網羅しており，統計的な考察を議論する ことは行わない。
この文書は，その他の
SEMI文書，特にSEMI P35 에서 構造や用語を引用している. |
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