SEMI 3D16 - 반도체 패키징용 유리 기본 재료 사양

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G06900 - SEMI G69 - 리드프레임과 몰딩 컴파운드 간의 접착 강도 측정을 위한 테스트 방법
G06000 - SEMI G60 - 반도체 리드프레임 인터리핑 재료의 정전기 특성 측정을 위한 테스트 방법
M07700 - SEMI M77 - 로르오후량(ROA)(ROA)を使ってウェーハの엣지近傍形状を決定するための作業方法
M08100 - SEMI M81 - 단결정 실리콘 카바이드 기판에서 발견된 결함에 대한 안내
SEMI M81 - 단결정 실리콘 카바이드 기판에서 발견된 결함에 대한 안내 할인 가격Member Price: ₩113
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MF104900 - SEMI MF1049 - 실리콘 웨이퍼의 Shallow Etch Pit 검출 실습
SEMI MF1049 - 실리콘 웨이퍼의 Shallow Etch Pit 검출 실습 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G06200 - SEMI G62 - 은도금 품질 테스트 방법
SEMI G62 - 은도금 품질 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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E10200 - SEMI E102 - CIM 프레임워크 자재 운송 및 보관 구성 요소에 대한 임시 사양
S02500 - SEMI S25 - 과산화수소 저장 및 취급 시스템에 대한 안전 지침
SEMI S25 - 과산화수소 저장 및 취급 시스템에 대한 안전 지침 할인 가격Member Price: ₩113
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M02000 - SEMI M20 - 웨이퍼 좌표계 설정 실습
SEMI M20 - 웨이퍼 좌표계 설정 실습 할인 가격Member Price: ₩113
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G01300 - SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법
SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법 할인 가격Member Price: ₩135
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F03700 - SEMI F37 - 가스 분배 시스템 구성요소의 표면 거칠기 매개변수 결정을 위한 테스트 방법
F09800 - SEMI F98 - 반도체 공정에서 재사용수 처리 가이드
M02300 - SEMI M23 - 연마된 단결정 인듐 인화물 웨이퍼 사양
SEMI M23 - 연마된 단결정 인듐 인화물 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G00400 - SEMI G4 - 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
MF067400 - SEMI MF674 - 확산 저항 측정을 위한 실리콘 준비 실습
SEMI MF674 - 확산 저항 측정을 위한 실리콘 준비 실습 할인 가격Member Price: ₩113
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MF092800 - SEMI MF928 - 원형 반도체 웨이퍼 및 경질 디스크 기판의 에지 윤곽에 대한 테스트 방법
M06000 - SEMI M60 - Si 웨이퍼 평가를 위한 SiO2 필름의 시간 종속 유전체 파괴 특성에 대한 테스트 방법
HB01000 - SEMI HB10 - HB-LED 웨이퍼 제조용 단결정 사파이어 사양
SEMI HB10 - HB-LED 웨이퍼 제조용 단결정 사파이어 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G07400 - SEMI G74 - 300mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양
SEMI G74 - 300mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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PV08800 - SEMI PV88 - 불활성 기체 융합 적외선 흡수 방법에 의한 광전지(PV) 폴리실리콘의 수소 측정을 위한 테스트 방법
PV02100 - SEMI PV21 - 실란(SiH4)용 가이드, 태양광 애플리케이션에 사용PV02100 - SEMI PV21 - 실란(SiH4)용 가이드, 태양광 애플리케이션에 사용
SEMI PV21 - 실란(SiH4)용 가이드, 태양광 애플리케이션에 사용 할인 가격Member Price: ₩113
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PV05400 - SEMI PV54 - 晶體硅太阳电池N型层接触用银浆技术规范
SEMI PV54 - 晶體硅太阳电池N型层接触用银浆技术规范 할인 가격Member Price: ₩113
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G02500 - SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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M08300 - SEMI M83 - III-V 화합물 반도체의 단결정에서 전위 에칭 피트 밀도 측정을 위한 테스트 방법