SEMI M77 - 로르오후량(ROA)(ROA)を使ってウェーハの엣지近傍形状を決定するための作業方法 -

Name: M07700 - SEMI M77 - 로르오후량(ROA)(ROA)を使ってウェーハの엣지近傍形状を決定するための作業方法
Brand: semi.org
SKU: 4901
Price: 285000.0 KRW
Availability: InStock

Member Price: ₩135

Non-Member Price: ₩285,000

Volume(s): Materials
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

개정:

SEMI M77-1110 - 대체됨

품목 옵션

Abstract

本standared는 글로벌 실리콘 웨이퍼 위원회 で技術的に承認されている。現版は2010年8 月27日， global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認された。 2010 年10 月にwww.semi.org で入手可能となる.

we-haedge近傍形状は半導体debais工程の歩留りに大きく影響する.

edge近傍の幾何学的特性情報は製造者や消費者がウェーハの寸法特性が与えられた幾何学的要求を満たしているかどうか決定することを手助けできる。

ROA (Roll-Off Amount) 法は半導体debais工程で使われるwe-hanaのedge近傍形状を定量化するのに適している.

この作業法matataは提案されtaedge近傍形状評価法は，材料購入仕様に使うよりむしろ，prosesを管理するツールとして使うことに留意すべきであ루。

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
SEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어

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SEMI M77 - 로르오후량(ROA)(ROA)を使ってウェーハの엣지近傍形状を決定するための作業方法 -

we-haedge近傍形状は半導体debais工程の歩留りに大きく影響する.

edge近傍の幾何学的特性情報は製造者や消費者がウェーハの寸法特性が与えられた幾何学的要求を満たしているかどうか決定することを手助けできる。

ROA (Roll-Off Amount) 法は半導体debais工程で使われるwe-hanaのedge近傍形状を定量化するのに適している.

この作業法matataは提案されtaedge近傍形状評価法は，材料購入仕様に使うよりむしろ，prosesを管理するツールとして使うことに留意すべきであ루。

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