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SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
이 표준은 글로벌 조립 및 포장 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2011년 7월 1일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2011년 8월에 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 1984년에 출판되었습니다. 이전에 1989년에 출판되었습니다.
이 문서는 포장 요소에서 납의 저항을 측정하는 데 사용되는 장비, 재료 및 절차를 정의합니다. 이 문서는 여기에 설명된 방법으로 측정할 수 있는 패키징 요소 유형의 한 예로 핀 그리드(캐비티 다운) 패키지를 사용합니다. 그러나이 측정 기술은 적절한 고려를 통해 다른 기하학에 적용될 수 있습니다.
참조된 SEMI 표준 없음.
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