SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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G07600 - SEMI G76 - テープキャリアパッケージ (TCP) で使用されるポリイミドベースの粘着テープの仕様
SEMI G76 - テープキャリアパッケージ (TCP) で使用されるポリイミドベースの粘着テープの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M02200 - SEMI M22 - 誘電体絶縁 (DI) ウェーハの仕様
SEMI M22 - 誘電体絶縁 (DI) ウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C02100 - SEMI C21 - 水酸化アンモニウムの仕様とガイドライン
SEMI C21 - 水酸化アンモニウムの仕様とガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G07100 - SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様
SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G07800 - SEMI G78 - プロセス固有の測定を利用した自動ウェーハプローブシステムを比較するための試験方法
SEMI G78 - プロセス固有の測定を利用した自動ウェーハプローブシステムを比較するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
T01300 - SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス
SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス セール価格Member Price: ¥225
Non-Member Price: ¥62,700
G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様
SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
P01400 - SEMI P14 - 黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト中の錫の測定
SEMI P14 - 黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト中の錫の測定 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G06500 - SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法
SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P01900 - SEMI P19 - 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様
SEMI P19 - 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P01400 - SEMI P14 - グラファイト炉原子吸光分光法によるポジ型フォトレジスト中のスズの測定
SEMI P14 - グラファイト炉原子吸光分光法によるポジ型フォトレジスト中のスズの測定 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
3D01900 - SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法
SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C00300 - SEMI C3 - ガスの仕様
SEMI C3 - ガスの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
D02900 - SEMI D29 - 平面表示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法
SEMI D29 - 平面表示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C02900 - SEMI C29 - 4.9%フッ化ケイジン酸（10:1 V/V）の仕様とガイドライン
SEMI C29 - 4.9%フッ化ケイジン酸（10:1 V/V）の仕様とガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P02300 - SEMI P23 - プログラム欠陥マスクおよびマスク欠陥検査システムの感覚分析ベンチマーク手順についてのガイドライン
SEMI P23 - プログラム欠陥マスクおよびマスク欠陥検査システムの感覚分析ベンチマーク手順についてのガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MS00800 - SEMI MS8 - 微小電気機械システム (MEMS) パッケージの気密性評価ガイド
SEMI MS8 - 微小電気機械システム (MEMS) パッケージの気密性評価ガイド 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲熱抵抗の測定法
SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲熱抵抗の測定法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MF172300 - SEMI MF1723 - フロートゾーン結晶成長と分光法による多結晶シリコンロッドの評価の実践
SEMI MF1723 - フロートゾーン結晶成長と分光法による多結晶シリコンロッドの評価の実践 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C03900 - SEMI C39 - 水酸化カリウムペレットの仕様
SEMI C39 - 水酸化カリウムペレットの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M03700 - SEMI M37 - 低転位密度Inp基板のエッチピット密度（EPD）の測定方法
SEMI M37 - 低転位密度Inp基板のエッチピット密度（EPD）の測定方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F02000 - SEMI F20 - 高純度および超高純度の半導体製造アプリケーションで使用される汎用コンポーネント用の316Lステンレス鋼の棒鋼、鍛造品、押出成形品、鋼板、鋼管の仕様
SEMI F20 - 高純度および超高純度の半導体製造アプリケーションで使用される汎用コンポーネント用の316Lステンレス鋼の棒鋼、鍛造品、押出成形品、鋼板、鋼管の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P04700 - SEMI P47 - ラインエッジ粗さおよび線幅粗さの評価のための試験方法
SEMI P47 - ラインエッジ粗さおよび線幅粗さの評価のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M03100 - SEMI M31 - 300 mmウェーハの搬送および出荷用フロントオープニング・シッピングボックスの機械仕様
SEMI M31 - 300 mmウェーハの搬送および出荷用フロントオープニング・シッピングボックスの機械仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100