SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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D03000 - SEMI D30 - FPDカラーフィルタの耐光性試験方法
SEMI D30 - FPDカラーフィルタの耐光性試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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M01000 - SEMI M10 - ガリウムヒ素ウェーハに見られる構造及び特徴の確認のための標準名
D08000 - SEMI D80 - 高ガスバリア性プラスチックフィルムの水蒸気透過率を短時間で測定するための試験方法
G00300 - SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様
SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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PV05000 - SEMI PV50 - ポリシリコン原料用のポリエチレン包装材料中の不純物に関する仕様
F11500 - SEMI F115 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの接液面に存在する金属元素を測定するための試験方法
G05300 - SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様
SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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電子設計市場データ (EDMD) - シングル エディション
電子設計市場データ (EDMD) シングル エディション セール価格Member Price: ¥2,750
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P01600 - SEMI P16 - 黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト・金属イオンフリー(MIF)留保液中の錫の測定
M02600 - SEMI M26 - ウェーハの輸送に使用される 100、125、150、および 200 mm ウェーハ輸送ボックスの再利用のためのガイド
G06400 - SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム(金、銀、銅、ニッケル、パラジウム/ニッケル、およびパラジウム)の仕様
M07400 - SEMI M74 - 直径450mmメカニカルハンドリング鏡面ウェーハの仕様
SEMI M74 - 直径450mmメカニカルハンドリング鏡面ウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥135
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P01600 - SEMI P16 - グラファイト炉原子吸光分光法によるポジ型フォトレジスト金属イオンフリー (MIF) 現像液中のスズの定量
M01900 - SEMI M19 - バルク・ガリウムヒ素単結晶基板の電気的性質(仕様)
SEMI M19 - バルク・ガリウムヒ素単結晶基板の電気的性質(仕様) セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MF065700 - SEMI MF657 - 非接触スキャンによるシリコンウェーハの反りおよび総厚さの変動を測定するための試験方法
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
C09800 - SEMI C98 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) 粒度分布 (PSD) 測定およびレポートのガイド
M01900 - SEMI M19 - バルクガリウムヒ素単結晶基板の電気的特性の仕様
SEMI M19 - バルクガリウムヒ素単結晶基板の電気的特性の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
D03400 - SEMI D34 - FPD偏光板の試験方法
SEMI D34 - FPD偏光板の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P00800 - SEMI P8 - フォトレジスト中の水分を測定するための試験方法
SEMI P8 - フォトレジスト中の水分を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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F03700 - SEMI F37 - ガス供給システム構成部品の表面粗さパラメーターの算出方法
G06200 - SEMI G62 - 銀めっきの試験方法
SEMI G62 - 銀めっきの試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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F06400 - SEMI F64 - マスフローコントローラの指示および実流量に対する圧力影響を測定試験する方法
M02400 - SEMI M24 - 研磨単結晶シリコンプレミアムウェーハの仕様
SEMI M24 - 研磨単結晶シリコンプレミアムウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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