G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法

SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法 -

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Non-Member Price: ¥38,100

Volume(s): Packaging
Language: Japanese

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Type: Single Standards Download (.pdf)

リビジョン: SEMI G23-0996 (再承認 0811) - 置き換えられました

リビジョン

Abstract

本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7 月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1996年9月発行。

この試験方法は，半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスの測定法について記載する。

参照されるSEMI規格

なし。

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