Japan Store
SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法 -
Volume(s):
3D-IC
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
の
この文書の目的は、接着強度の基準を確立することです。
薄いチップの取り扱いと輸送に使用される粘着トレイのテスト方法。
これ ドキュメントには測定システム (システム構成、ダイピックアップツール) が含まれています。
これ 試験方法（ダイマウントレイアウト、測定環境、剥離）を記載した文書 速度など）。
参照されるSEMI規格
SEMI G97 — 薄い切粉処理用粘着トレイ仕様
 |
Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards. |
Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.
0件