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SEMI G67 - シート材料からの粒子発生の測定のための試験方法
セール価格Member Price: ¥113
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SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様
セール価格Member Price: ¥113
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SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様
セール価格Member Price: ¥113
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SEMI G68 - 半導体パッケージの空気環境におけるジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法
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SEMI G24 - パッケージ・リードの間および付加容量の測定のための容量の試験方法
セール価格Member Price: ¥135
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SEMI M75 - 研磨単結晶ガリウムアンチモン化ウェハの仕様
セール価格Member Price: ¥113
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SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法
セール価格Member Price: ¥113
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SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様
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SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法
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SEMI G31 - 成形材料の研磨特性を決定するための試験方法
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SEMI G81 - 地図データ項目の仕様
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SEMI G49 - プラスチック成形プリフォームの仕様
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SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法
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SEMI G57 - リードフレーム用語の標準化ガイド
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SEMI G59 - リードフレームインターリーフィング上のイオン汚染およびインターリーフィングからリードフレームに移動した汚染の測定のための試験方法
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SEMI G97 - 薄いチップの処理に使用される粘着トレイの仕様
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SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレームサポート具の基準
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Non-Member Price: ¥38,100
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SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
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SEMI M70 - 部分的なウェーハサイトの平坦度を使用してウェーハのニアエッジ形状を決定するための試験方法
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SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
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SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法
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SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様
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SEMI E21 - クラスタツールモジュールインターフェースの仕様: 機械的インターフェースおよびウェーハ搬送
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SEMI E153 - AMHS SEM の仕様 (AMHS SEM)
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