SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

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E05416 - SEMI E54.16 - LonWorks のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信の仕様
SEMI E54.16 - LonWorks のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E05415 - SEMI E54.15 - SafetyBUS p のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信仕様
SEMI E54.15 - SafetyBUS p のセンサー/アクチュエーター ネットワーク通信仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M05900 - SEMI M59 - シリコンテクノロジーの用語
SEMI M59 - シリコンテクノロジーの用語 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05600 - SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法
SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G08800 - SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G06500 - SEMI G65 - L リード (ガルウィング型) パッケージに使用されるリードフレーム材料の評価試験方法
SEMI G65 - L リード (ガルウィング型) パッケージに使用されるリードフレーム材料の評価試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G09300 - SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法
SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M08000 - SEMI M80 - 450 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの仕様
SEMI M80 - 450 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドSOパッケージのリードフレームのための仕様
SEMI G28 - プラスチックモールドSOパッケージのリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G06000 - SEMI G60 - 半導体リードフレームインターリーフィング材料の静電気特性測定の試験方法
SEMI G60 - 半導体リードフレームインターリーフィング材料の静電気特性測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G06200 - SEMI G62 - 銀めっき品質の試験方法
SEMI G62 - 銀めっき品質の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M04600 - SEMI M46 - ECV プロファイリングによるエピタキシャル層構造内のキャリア濃度を測定するための試験方法
SEMI M46 - ECV プロファイリングによるエピタキシャル層構造内のキャリア濃度を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00400 - SEMI G4 - スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G4 - スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01300 - SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法
SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01500 - SEMI G15 - モールディングコンパウンド表示差走査熱量分析の標準試験方法
SEMI G15 - モールディングコンパウンド表示差走査熱量分析の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02500 - SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法
SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G07000 - SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用の機器およびリードフレーム固定具の規格
SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用の機器およびリードフレーム固定具の規格 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02500 - SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02400 - SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法
SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05100 - SEMI G51 - プラスチック成形 (メートル法) クアッド フラット パック リードフレームの仕様
SEMI G51 - プラスチック成形 (メートル法) クアッド フラット パック リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G09300 - SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法
SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G04100 - SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様
SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
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