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SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2012年2 月21日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。
本書は、 BGAパッケージに使われるはんだボールの寸法測定方法を規定する。
本測定方法は，パッケージとプリント配線版を電気的に接続するために用いられるはんだボールに適用される。
本測定方法は，はんだボールの寸法を測定するために用いられる。これらの測定データは出荷試験レポートに使える。
本スタンダードは、はんだボールの購入の際に、仕様書として使えることができます。
参照されるSEMI規格なし。
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