
SEMI G51 - プラスチック成形 (メートル法) クアッド フラット パック リードフレームの仕様 -
Abstract
この規格は、世界的な組立およびパッケージング技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2011 年 7 月 1 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2011 年 8 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になりました。初版は1990年に出版されました。
注意: この文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。
この仕様は、JEDEC が提案するメトリック クアッド フラット パック ファミリ パッケージの登録済み出版物 95 標準アウトラインのアセンブリ用に設計されたリードフレームの合格基準を定義します。これは、パッケージング エンジニア、リードフレーム スタンパーおよびエッチング装置、金型およびトリム/成形工具メーカー向けの設計ガイドラインです。これは、自動および手動装置を使用する組立業者の要件を満たすように開発されました。
参照されるSEMI規格SEMI G4 — スタンピングフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G10 — プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G18 — エッチングフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の規格
SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様
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