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SEMI G4 - スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
注意:この規格または安全ガイドラインには無効な機能があります。 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、ステータス。 非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。 使用が有効であること。
この仕様は、 スタンピングによって集積回路リードフレームを製造するために使用される金属ストリップ。
参照SEMI規格（別途購入）
なし。
改訂履歴
SEMI G4-0302 (再承認 0811)
SEMI G4-0302 (技術改訂)
SEMI G4-94 (技術改訂)
SEMI G4-89 (技術改訂)
SEMI G4-86 (技術改訂)
SEMI G4-84 (技術改訂)
SEMI G4-82 (初版)
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