Japan Store
SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
注意:現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。
この仕様は、エッチングハウスに出荷されるリードフレーム材料に関するものです。これはリードフレームの仕様ですが、材料面のみを扱います。
この仕様は、エッチングによる集積回路リードフレームの製造に使用される金属ストリップの特別な要件をカバーしています。
参照SEMI規格（別途購入）
なし。
改訂履歴
SEMI G18-0318 (技術改訂)
SEMI G18-96 (再承認 0811)
SEMI G18-96 (技術改訂)
SEMI G18-89 (技術改訂)
SEMI G18-86 (技術改訂)
SEMI G18-84 (初版)
 |
Interested in purchasing additional SEMI Standards? Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards. |
Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.
0件