
SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ) -
Abstract
この仕様は、SEMI指定のリードフレーム材料を使用したリードフレームを使用したプラスチックパッケージ(シングルインライン、デュアルインライン、クアッドインラインなど)のリード仕上げを定義します。 参照されるSEMI規格
SEMI G18 — エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G55 — 銀めっきの輝度の試験方法測定
SEMI G56 — 銀めっきの厚さの試験方法測定
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G02000 - SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
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