SEMI G75 - リードフレームテープの特性の標準試験方法 -

Abstract

この規格は、アセンブリおよびパッケージングの世界技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2015 年 3 月 26 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2015 年 6 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になります。初版は1998年6月。以前は 2006 年 7 月に出版されました。

注意: この文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。

この規格は、リードフレーム テープの機械的、物理的、化学的、熱的、電気的特性を測定する手順について説明しています。

装置、サンプリング、および手順は、個々の試験方法で参照されます。

個々の特性の試験方法はこの規格に記載されています。

イオン性不純物 (SEMI G75.1 を参照)。

接着強度 (SEMI G75.2 を参照)。

リードフレームテープからの保護フィルムの剥離強度（SEMI G75.3を参照）。

吸水性 (SEMI G75.4 を参照)。

体重減少（SEMI G75.5を参照）。

収縮率 (SEMI G75.6 を参照)。

熱分解温度 (SEMI G75.7 を参照)。

熱膨張係数とガラス転移温度 (SEMI G75.8 を参照)。

引張強度、伸び、および引張弾性率 (SEMI G75.9 を参照)。

体積抵抗率と表面抵抗率 (SEMI G75.10 を参照)。

誘電率と誘電正接 (SEMI G75.11 を参照)。

破壊強度 (SEMI G75.12 を参照)。

漏れ電流 (SEMI G75.13 を参照)。

この方法は、テープ メーカー、リードフレーム メーカー、およびその顧客がリードフレーム テープを評価するのに役立ちます。

下位文書:

SEMI G75.1-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープ内のイオン性不純物測定の試験方法

SEMI G75.2-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの接着強度測定の試験方法

SEMI G75.3-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープ上の保護フィルムの剥離強度測定の試験方法

SEMI G75.4-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの吸水率測定の試験方法

SEMI G75.5-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの重量損失測定の試験方法

SEMI G75.6-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの収縮率測定の試験方法

SEMI G75.7-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープおよび接着剤の熱分解温度測定の試験方法

SEMI G75.8-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの熱膨張係数およびガラス転移温度の測定のための試験方法

SEMI G75.9-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの引張強度、伸び、および引張弾性率の測定のための試験方法

SEMI G75.10-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの体積抵抗率および表面抵抗率の測定のための試験方法

SEMI G75.11-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの誘電率および誘電正接の測定のための試験方法

SEMI G75.12-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの破壊強度測定の試験方法

SEMI G75.13-0698 (再承認 0615) - リードフレームテープの漏れ電流測定の試験方法

SEMI G29 — 成形材料中の微量汚染物質の試験方法
SEMI G59 — リードフレームインターリーフィング上のイオン汚染およびインターリーフィングからリードフレームに移動した汚染の測定のための試験方法

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