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SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
English
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
この規格は、世界的な組立およびパッケージング技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2011 年 7 月 1 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2011 年 8 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になりました。初版は 1986 年に出版されました。以前は 1997 年 9 月に出版されました。
この仕様は、プラスチックモールド SO パッケージ用のスタンピングリードフレームの合格基準を定義します。
参照されるSEMI規格
SEMI G4 — スタンピングリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 SEMI G9 — プラスチックモールドデュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様 SEMI G10 — プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法 SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様
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