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SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 -
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本基準は、グローバルAssembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されています。現版は2011年7月1日、global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認されました。 .orgおよびwww.semi.orgで入手可能となる。初版は1990年発行。
注意: この文書は、編集上の修正を考慮して再承認されました。
この仕様は、組立部品用として設計されたリードフレームの受け入れ基準の規定するものである。 また自動式および手動式の装置を使用する組立業者の要求条件に適合するように，開発され続けてきた。
参照されるSEMI規格SEMI G4 — スタンピングフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G10 — プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G18 — エッチングフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の規格
SEMI G21 — 集積回路リードフレームのめっき仕様
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